研精行远丨邑文科技：13年专注， 成就半导体设备“国产替代”

从一个“二手设备商”转身成为一家行业瞩目的自主研发型企业要多久？专精特新“小巨人”企业无锡邑文微电子科技股份有限公司给出了自己的答案——13年。今年上半年，邑文科技一举完成超5.5亿元D轮融资，预计2024年订单总额将达到12亿元，是名副其实的半导体设备生产制造的“黑马企业”。

邑文科技的起步并不高，却是一步一个脚印。

在国内制造装备自研能力尚显不足的大环境下，标准化翻新国外进口的老旧半导体设备是当时邑文科技的主营业务。“我们在刻蚀、薄膜沉积等工艺设备研发与国外有着20年的差距。”这样的心理落差叠加国内迸发的相关设备需求，邑文科技瞄准“专精特新”一路扬鞭。

“如果把芯片比作一幅平面雕刻作品，那么光刻机是打草稿的画笔、刻蚀机是雕刻刀、沉积的薄膜是构成作品的材料。”相关人士说，这三类主设备价值占前道设备的近70%。邑文科技自研的多晶硅刻蚀机2000ICP产品不光占地空间小，且刻蚀速度和均匀性高、运维成本低，打破了“卡脖子”的技术难题，于2022年获江苏首台套装备认定。2023年，凭借在碳化硅领域的技术积累，邑文科技获评国家级专精特新“小巨人”企业，同年其自主营收中自研产品占比达90%以上，研发制造的去胶机、ALD、CVD等设备均在国内市场处于领先水平。

“专精特新”的荣誉认定吸引着越来越多的市场客户和投资人的青睐目光。据透露，邑文科技正筹备上市，推进自主研发的12寸刻蚀设备和薄膜设备完成客户端验证，并积极拓展海外市场。